Beijing Sai Microelectronics undertecknade ett samarbetsavtal med Huairou District Government för att tillsammans bygga en 6/8-tums MEMS wafer-pilotproduktionslinje

Nyligen undertecknade Beijing Sai Microelectronics Co., Ltd. (kallad Sai Microelectronics) och Folkets regering i Huairou-distriktet, Peking ett "strategiskt samarbetsavtal". De två parterna kommer tillsammans att bygga en 6/8-tums MEMS-skiva Huairou Science City Industrial Transformation Demonstration Zone Rund pilotproduktionslinje och FoU-plattform.