Beijing Sai Microelectronics signerte en samarbeidsavtale med Huairou District Government for i fellesskap å bygge en 6/8-tommers MEMS wafer-pilotproduksjonslinje

Nylig signerte Beijing Sai Microelectronics Co., Ltd. (referert til som Sai Microelectronics) og People's Government of Huairou District, Beijing en "Strategic Cooperation Agreement" De to partene vil i fellesskap bygge en 6/8-tommers MEMS wafer Huairou Science City Industrial Transformation Demonstration Zone Rund pilotproduksjonslinje og FoU-plattform.