Beijing Sai Microelectronics menandatangani perjanjian kerjasama dengan Kerajaan Daerah Huairou untuk bersama-sama membina barisan pengeluaran perintis wafer MEMS 6/8 inci

Baru-baru ini, Beijing Sai Microelectronics Co., Ltd. (dirujuk sebagai Sai Microelectronics) dan Kerajaan Rakyat Daerah Huairou, Beijing menandatangani "Perjanjian Kerjasama Strategik Kedua-dua pihak akan bersama-sama membina wafer MEMS 6/8 inci dalam Zon Demonstrasi Transformasi Perindustrian Bandar Sains Huairou Barisan pengeluaran perintis bulat dan platform R&D.