Tesla planuje wykorzystać w TSMC odlewnię chipów procesowych 3 nm

Według doniesień Tesla planuje rozpocząć w przyszłym roku korzystanie z planu odlewni chipów procesowych 3 nm TSMC, mając na celu stworzenie nowej generacji chipów FSD. Oczekuje się, że proces N3P firmy TSMC na poziomie innym niż motoryzacyjny pomoże w osiągnięciu tego celu.