SolidVue uspešno razvija polprevodniški lidar senzorski čip s 150-metrskim merilnim obsegom

V tretjem četrtletju leta 2023 je SolidVue uspešno razvil inženirski vzorec polprevodniškega lidarskega senzorskega čipa z merilnim območjem do 150 metrov in načrtuje, da bo do konca leta 2024 dosegel množično proizvodnjo.