三菱電機、コヒレントと提携し200mm SiCパワーデバイスの生産拡大へ
メルセデス・ベンツ EQE SUV
菱電電子制御
200mm
と
の
工場
デバイス
拡大
型
工場
三菱
三菱電機
基板
デバイス
拡大
基板
拡大
三菱
2024-12-23 20:06
79
三菱電機は、200mm SiCパワーデバイスの生産拡大に向けてコヒレント社と提携した。コヒレントは、三菱電機の将来の新工場で生産されるSiCパワーデバイス向けに200mmのn型4H-SiC基板を供給する。
Prev:Wiele modeli BYD otrzymuje sygnał OTA w celu optymalizacji inteligentnej jazdy
Next:Xpeng Motors の AI Dimensity システムが世界的にデビュー
News
Exclusive
Data
Account