從HBM3向HBM4的過渡，製造高水準的DRAM堆疊的過程更加複雜

隨著產業從HBM3向HBM4的過渡，製造高水準的DRAM堆疊的過程只會變得更加複雜。然而，供應商和晶片製造商也在尋找更低成本的替代方案，以進一步提高這些極快且必要的記憶體晶片堆疊的採用率。