Übergang von HBM3 zu HBM4, Prozess zur Erhöhung der Komplexität von High-Level-DRAM-Stacks

Mit dem Übergang der Branche von HBM3 zu HBM4 wird der Prozess der Herstellung hochwertiger DRAM-Stacks nur noch komplexer. Zulieferer und Chiphersteller suchen jedoch auch nach kostengünstigeren Alternativen, um die Akzeptanz dieser extrem schnellen und notwendigen Stapel von Speicherchips weiter zu steigern.