Overgang van HBM3 naar HBM4, proces waarbij DRAM-stacks op hoog niveau complexer worden gemaakt

Naarmate de industrie overstapt van HBM3 naar HBM4, zal het proces van het vervaardigen van DRAM-stacks op hoog niveau alleen maar complexer worden. Leveranciers en chipmakers zijn echter ook op zoek naar goedkopere alternatieven om de acceptatie van deze extreem snelle en noodzakelijke stapels geheugenchips verder te vergroten.