Övergång från HBM3 till HBM4, process för att göra DRAM-stackar på hög nivå mer komplexa

När branschen övergår från HBM3 till HBM4 kommer processen att tillverka DRAM-stackar på hög nivå bara att bli mer komplex. Men leverantörer och chiptillverkare letar också efter billigare alternativ för att ytterligare öka användningen av dessa extremt snabba och nödvändiga högar av minneschips.