Transizione da HBM3 a HBM4, processo di creazione di stack DRAM di alto livello più complessi

Con la transizione del settore da HBM3 a HBM4, il processo di produzione di stack DRAM di alto livello diventerà sempre più complesso. Tuttavia, fornitori e produttori di chip sono anche alla ricerca di alternative a basso costo per aumentare ulteriormente l’adozione di questi stack di chip di memoria estremamente veloci e necessari.