Μετάβαση από το HBM3 στο HBM4, διαδικασία για να γίνουν οι στοίβες DRAM υψηλού επιπέδου πιο πολύπλοκες

Καθώς η βιομηχανία μεταβαίνει από το HBM3 στο HBM4, η διαδικασία κατασκευής στοίβων DRAM υψηλού επιπέδου θα γίνει πιο περίπλοκη. Ωστόσο, οι προμηθευτές και οι κατασκευαστές τσιπ αναζητούν επίσης εναλλακτικές λύσεις χαμηλότερου κόστους για να αυξήσουν περαιτέρω την υιοθέτηση αυτών των εξαιρετικά γρήγορων και απαραίτητων στοίβων τσιπ μνήμης.