Переход от HBM3 к HBM4, процесс усложнения стеков DRAM высокого уровня

По мере перехода отрасли от HBM3 к HBM4 процесс производства стеков DRAM высокого уровня будет только усложняться. Однако поставщики и производители микросхем также ищут более дешевые альтернативы для дальнейшего увеличения распространения этих чрезвычайно быстрых и необходимых стеков микросхем памяти.