Átállás HBM3-ról HBM4-re, a magas szintű DRAM-veremek bonyolultabbá tételének folyamata

124
Ahogy az iparág áttér a HBM3-ról a HBM4-re, a magas szintű DRAM-veremek gyártási folyamata egyre bonyolultabb lesz. A beszállítók és a chipgyártók azonban alacsonyabb költségű alternatívákat is keresnek, hogy tovább növeljék ezeknek a rendkívül gyors és szükséges memóriachip-készleteknek az alkalmazását.