HBM3 မှ HBM4 သို့ ကူးပြောင်းခြင်း၊ အဆင့်မြင့် DRAM stacks များကို ပိုမိုရှုပ်ထွေးစေသော လုပ်ငန်းစဉ်

စက်မှုလုပ်ငန်းသည် HBM3 မှ HBM4 သို့ကူးပြောင်းလာသည်နှင့်အမျှ အဆင့်မြင့် DRAM stacks များထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာပါသည်။ သို့သော်၊ ပေးသွင်းသူများနှင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ဤအလွန်မြန်ဆန်ပြီး လိုအပ်သော memory chips များကို လက်ခံအသုံးပြုမှု ပိုမိုတိုးလာစေရန်အတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အခြားရွေးချယ်စရာများကို ရှာဖွေနေပါသည်။