Transisi dari HBM3 ke HBM4, proses pembuatan tumpukan DRAM tingkat tinggi menjadi lebih kompleks

Seiring transisi industri dari HBM3 ke HBM4, proses pembuatan tumpukan DRAM tingkat tinggi akan menjadi lebih kompleks. Namun, pemasok dan pembuat chip juga mencari alternatif berbiaya lebih rendah untuk lebih meningkatkan adopsi tumpukan chip memori yang sangat cepat dan diperlukan ini.