中核となる半導体モジュールのパッケージングおよびテストプロジェクトは、生産開始後に年間約15億元の収益が見込まれる。

コア半導体モジュールのパッケージングおよびテストプロジェクトの完了後は、年間生産量480万個のIGBTモジュールと60万個のSiC MOSモジュールを達成し、年間売上高は約15億元に達すると予想されている。