Es wird erwartet, dass das Kernprojekt zum Verpacken und Testen von Halbleitermodulen nach Erreichen der Produktion einen Jahresumsatz von etwa 1,5 Milliarden Yuan erzielen wird.

Nach Abschluss des Kernprojekts zur Verpackung und Prüfung von Halbleitermodulen wird eine jährliche Produktion von 4,8 Millionen IGBT-Modulen und 600.000 SiC-MOS-Modulen mit einem Jahresumsatz von etwa 1,5 Milliarden Yuan erwartet.