Espera-se que o projeto principal de embalagem e teste de módulos semicondutores tenha uma receita anual de aproximadamente 1,5 bilhão de yuans após atingir a produção.

Após a conclusão do projeto de empacotamento e teste do módulo semicondutor principal, espera-se atingir uma produção anual de 4,8 milhões de módulos IGBT e 600.000 módulos SiC MOS, com receita anual de aproximadamente 1,5 bilhão de yuans.