Kernehalvledermodulets pakke- og testprojekt forventes at have en årlig omsætning på cirka 1,5 milliarder yuan efter at have nået produktionen.

Efter afslutningen af ​​kernehalvledermodulets emballerings- og testprojekt forventes det at opnå en årlig produktion på 4,8 millioner IGBT-moduler og 600.000 SiC MOS-moduler med en årlig omsætning på cirka 1,5 milliarder yuan.