Förpacknings- och testprojektet för kärnhalvledarmodulen förväntas ha en årlig omsättning på cirka 1,5 miljarder yuan efter att ha nått produktion.

Efter slutförandet av förpacknings- och testprojektet för kärnhalvledarmoduler förväntas det uppnå en årlig produktion på 4,8 miljoner IGBT-moduler och 600 000 SiC MOS-moduler, med en årlig omsättning på cirka 1,5 miljarder yuan.