Se espera que el proyecto de prueba y empaquetado de módulos semiconductores centrales genere ingresos anuales de aproximadamente 1.500 millones de yuanes después de alcanzar la producción.

Una vez finalizado el proyecto de prueba y empaquetado del módulo semiconductor central, se espera alcanzar una producción anual de 4,8 millones de módulos IGBT y 600.000 módulos SiC MOS, con unos ingresos anuales de aproximadamente 1.500 millones de yuanes.