De Core Semiconductor Modul Verpackungs- an Testprojet gëtt erwaart alljährlechen Einnahmen vun ongeféier 1.5 Milliarde Yuan ze hunn nodeems se d'Produktioun erreecht hunn.
2024-12-23 20:08
66
No der Fäerdegstellung vum Core Semiconductor Modul Verpackungs- an Testprojet gëtt erwaart eng jährlech Ausgang vu 4.8 Milliounen IGBT Moduler a 600.000 SiC MOS Moduler z'erreechen, mat jährlechen Einnahmen vun ongeféier 1.5 Milliarde Yuan.
