Táthar ag súil go mbeidh ioncam bliantúil de thart ar 1.5 billiún yuan ag an tionscadal pacáistithe agus tástála modúl leathsheoltóra lárnach tar éis táirgeadh a bhaint amach.

Tar éis an tionscadal pacáistithe agus tástála modúl leathsheoltóra lárnach a bheith críochnaithe, táthar ag súil go mbainfidh sé aschur bliantúil de 4.8 milliún modúl IGBT agus 600,000 modúl SiC MOS, le hioncam bliantúil de thart ar 1.5 billiún yuan.