Prosjektet for pakking og testing av kjernehalvledermoduler forventes å ha en årlig omsetning på omtrent 1,5 milliarder yuan etter produksjon.

Etter fullføringen av pakkings- og testprosjektet for kjernehalvledermoduler, forventes det å oppnå en årlig produksjon på 4,8 millioner IGBT-moduler og 600 000 SiC MOS-moduler, med en årlig omsetning på omtrent 1,5 milliarder yuan.