Ожидается, что проект по упаковке и тестированию основных полупроводниковых модулей после запуска производства будет иметь годовой доход примерно в 1,5 миллиарда юаней.

Ожидается, что после завершения проекта по упаковке и тестированию основных полупроводниковых модулей годовой объем производства составит 4,8 миллиона модулей IGBT и 600 000 модулей SiC MOS, а годовой доход составит около 1,5 миллиарда юаней.