Çekirdek yarı iletken modül paketleme ve test projesinin, üretime geçtikten sonra yıllık yaklaşık 1,5 milyar yuan gelir elde etmesi bekleniyor.

Çekirdek yarı iletken modül paketleme ve test projesinin tamamlanmasının ardından, yıllık yaklaşık 1,5 milyar yuan gelirle yıllık 4,8 milyon IGBT modülü ve 600.000 SiC MOS modülü üretimine ulaşması bekleniyor.