Paredzams, ka pusvadītāju moduļu iepakošanas un testēšanas projekta gada ieņēmumi pēc ražošanas sasniegšanas būs aptuveni 1,5 miljardi juaņu.-Redplanx

Paredzams, ka pusvadītāju moduļu iepakošanas un testēšanas projekta gada ieņēmumi pēc ražošanas sasniegšanas būs aptuveni 1,5 miljardi juaņu.

IGBT SiC MOS gadā SiC

2024-12-23 20:08

Pēc galvenā pusvadītāju moduļa iepakošanas un testēšanas projekta pabeigšanas ir paredzēts sasniegt 4,8 miljonus IGBT moduļu un 600 000 SiC MOS moduļu gadā ar aptuveni 1,5 miljardu juaņu gada ieņēmumiem.

Prev：GAC Group: Kecerdasan model besar yang terintegrasi secara end-to-cloud dari GAC

Next：Kadar penggunaan kapasiti projek brek cakera syarikat telah menurun tahun demi tahun dalam beberapa tahun kebelakangan ini Dari 2017 hingga pertengahan 2020, masing-masing ialah 59.88%, 52.21%, 52.48%, dan 34.36%. boleh diterima. Adakah sebab utama masih permintaan untuk brek cakera adalah kurang daripada yang dijangkakan? Adakah terdapat sebarang kemungkinan untuk menambah baik dan menggunakan kapasiti pengeluaran brek cakera ganti syarikat pada masa hadapan?