Projekt pakiranja in testiranja jedrnega polprevodniškega modula naj bi imel letni prihodek v višini približno 1,5 milijarde juanov po dosegu proizvodnje.
2024-12-23 20:08
66
Po zaključku projekta pakiranja in testiranja osnovnega polprevodniškega modula se pričakuje, da bo dosegel letno proizvodnjo 4,8 milijona IGBT modulov in 600.000 SiC MOS modulov, z letnim prihodkom približno 1,5 milijarde juanov.
