Oczekuje się, że po rozpoczęciu produkcji projekt pakowania i testowania podstawowych modułów półprzewodnikowych będzie przynosił roczne przychody w wysokości około 1,5 miliarda juanów.

Oczekuje się, że po zakończeniu projektu pakowania i testowania podstawowych modułów półprzewodnikowych roczna produkcja wyniesie 4,8 miliona modułów IGBT i 600 000 modułów SiC MOS, a roczne przychody wyniosą około 1,5 miliarda juanów.