Tikimasi, kad pagrindinio puslaidininkių modulio pakavimo ir bandymo projekto metinės pajamos sieks maždaug 1,5 milijardo juanių, kai bus pradėtas gaminti.

Baigus pagrindinio puslaidininkinių modulių pakavimo ir bandymo projektą, tikimasi, kad per metus bus pagaminta 4,8 milijono IGBT modulių ir 600 000 SiC MOS modulių, o metinės pajamos sieks maždaug 1,5 milijardo juanių.