Projekti i paketimit dhe testimit të modulit bazë gjysmëpërçues pritet të ketë të ardhura vjetore prej rreth 1.5 miliardë juanë pas arritjes së prodhimit.

Pas përfundimit të projektit të paketimit dhe testimit të modulit bazë gjysmëpërçues, pritet të arrihet një prodhim vjetor prej 4.8 milionë moduleve IGBT dhe 600,000 moduleve SiC MOS, me të ardhura vjetore prej rreth 1.5 miliardë juanë.