core semiconductor module ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းပရောဂျက်သည်ထုတ်လုပ်မှုကိုရောက်ရှိပြီးနောက်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့်နှစ်စဉ်ဝင်ငွေယွမ် 1.5 ဘီလီယံရှိမည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။

core semiconductor module ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းပရောဂျက်ကိုပြီးစီးပြီးနောက်၊ နှစ်စဉ် IGBT modules 4.8 သန်းနှင့် SiC MOS module 600,000 ၏နှစ်စဉ်ဝင်ငွေယွမ်ငွေ 1.5 ဘီလီယံခန့်ရရှိရန်မျှော်လင့်ရသည်။