Daar word verwag dat die kern-halfgeleiermodule-verpakkings- en toetsprojek 'n jaarlikse inkomste van ongeveer 1,5 miljard yuan sal hê nadat produksie bereik is.

Na die voltooiing van die kern-halfgeleiermodule-verpakkings- en toetsprojek, word verwag om 'n jaarlikse uitset van 4,8 miljoen IGBT-modules en 600 000 SiC MOS-modules te behaal, met 'n jaarlikse inkomste van ongeveer 1,5 miljard yuan.