福建晶旭半導體科技第二期專案全面封頂，預計年底具備設備模擬條件

福建晶旭半導體科技有限公司的第二階段工程已全面封頂，目前正在進行內部裝修工作，目標是在年底前達到設備模擬的條件。該專案是關於基於氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器晶片生產，於2023年12月開始建設，總投資16.8億元，佔地136畝。工程完成後，將成為全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波晶片生產線，預計年產400kk，產值約10億元。這將為國內氧化鎵壓電薄膜新材料領域填補空白，並對上杭縣的新材料產業發展產生重要影響。