Aeva toimittaa SICKille "CoreVision"-sirun lidar-anturimoduulin

Aeva toimittaa SICKille "CoreVision" Lidar-on-Chip -anturimoduulinsa. Moduuli perustuu patentoituun piifotoniikkasuunnitteluun, joka integroi emitterit, ilmaisimet ja optiset prosessointikomponentit ja jonka sanotaan korvaavan FMCW-lidareissa tyypillisesti käytetyt monimutkaiset kuituoptiset järjestelmät.