Lingming Photonics in Sunny Intelligent Light začneta poglobljeno sodelovanje

Lingming Photonics in Sunny Intelligent Light sta začela poglobljeno sodelovanje pri tehnologiji čipov BSI 3D stacked SPAD area array. Izdelka ADS6311 in ADS6401, ki sta ju skupaj razvili obe strani, prevzameta najnaprednejšo zasnovo in tehnologijo zloženih čipov BSI 3D.