Samsung, SK Hynix болон Micron HBM/TSV-ийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадлын урьдчилсан мэдээ

0
TrendForce гурван томоохон HBM үйлдвэрлэгчийн HBM/TSV үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг тооцоолдог. Тэдгээрийн дотроос Samsung-ийн HBM TSV-ийн жилийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадал 2024 онд 130К/м-т хүрэх төлөвтэй байгаа бол түүний араас SK Hynix 120-125К/м хүрч чаддаг бол Micron-ийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадал харьцангуй бага буюу ердөө 20К/м байна.