Samsung, SK Hynix এবং Micron HBM/TSV উৎপাদন ক্ষমতার পূর্বাভাস

TrendForce তিনটি প্রধান HBM নির্মাতার HBM/TSV উৎপাদন ক্ষমতা অনুমান করে। তাদের মধ্যে, স্যামসাং-এর HBM TSV বার্ষিক উৎপাদন ক্ষমতা 2024 সালে 130K/m পৌঁছবে বলে আশা করা হচ্ছে, তার পরে SK Hynix, যা 120-125K/m পৌঁছতে পারে, যখন Micron-এর উৎপাদন ক্ষমতা অপেক্ষাকৃত ছোট, শুধুমাত্র 20K/m৷