Black Sesame Intelligence hat Kooperationsbeziehungen mit mehreren Automobilherstellern und erstklassigen Zulieferern aufgebaut

Bisher hat Black Sesame Intelligence Kooperationsbeziehungen mit 49 Automobilherstellern und erstklassigen Zulieferern aufgebaut, darunter FAW Group, Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hechuang, Yikatong Technology, Baidu, Bosch sowie ZF und Marelli et al. Black Sesame Intelligence hat außerdem einen neuen KI-Chip auf den Markt gebracht – Huashan A2000. Dieser Chip ist hauptsächlich auf autonome Fahrszenarien der Stufe L3 und höher ausgerichtet und verfügt über eine Rechenleistung von bis zu 250+ TOPS. Er soll 2024 auf den Markt kommen und in Serie produziert werden 2026.