Black Sesame Intelligence heeft samenwerkingsrelaties opgebouwd met meerdere autofabrikanten en eerstelijnsleveranciers

211
Tot nu toe heeft Black Sesame Intelligence samenwerkingsrelaties opgebouwd met 49 autofabrikanten en eerstelijnsleveranciers, waaronder FAW Group, Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hechuang, Yikatong Technology, Baidu, Bosch en ZF en Marelli et al. Black Sesame Intelligence heeft ook een nieuwe AI-chip gelanceerd: Huashan A2000. Deze chip is voornamelijk gericht op L3- en hoger-scenario's voor autonoom rijden, met een rekenkracht van maximaal 250+ TOPS. Deze chip zal naar verwachting in 2024 worden gelanceerd en in massa worden geproduceerd 2026.