Black Sesame Intelligence nadviazala spoluprácu s viacerými výrobcami automobilov a prvotriednymi dodávateľmi

Black Sesame Intelligence doteraz nadviazala spoluprácu so 49 výrobcami automobilov a prvotriednymi dodávateľmi vrátane FAW Group, Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hechuang, Yikatong Technology, Baidu, Bosch a ZF a Marelli et al. Spoločnosť Black Sesame Intelligence tiež uviedla na trh nový čip AI – Huashan A2000 Tento čip je zameraný hlavne na scenáre autonómneho riadenia L3 a vyššie, s výpočtovým výkonom až 250+ TOPS. Očakáva sa, že bude uvedený na trh v roku 2024 a bude sériovo vyrábaný 2026.