Black Sesame Intelligence navázala spolupráci s mnoha výrobci automobilů a prvotřídními dodavateli

Black Sesame Intelligence zatím navázala kooperativní vztahy se 49 výrobci automobilů a prvotřídními dodavateli, včetně FAW Group, Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hechuang, Yikatong Technology, Baidu, Bosch a ZF a Marelli et al. Společnost Black Sesame Intelligence také uvedla na trh nový čip AI – Huashan A2000 Tento čip je zaměřen hlavně na scénáře autonomního řízení L3 a vyšší, s výpočetním výkonem až 250+ TOPS, jeho uvedení na trh se očekává v roce 2024 a jeho sériová výroba 2026.