Saier Technology ra mắt bánh mài mỏng wafer silicon cacbua để thay thế hoàn toàn bánh mài nhập khẩu

Công ty TNHH Công nghệ Seer Tô Châu đã cho ra mắt bánh mài mỏng wafer silicon cacbua, bao gồm mài thô, mài mịn và mài siêu mịn. Những bánh mài này có thể thay thế hoàn toàn bánh mài nhập khẩu và có đặc tính loại bỏ các lớp hư hỏng trong quá trình xử lý, cải thiện độ hoàn thiện bề mặt, kiểm soát biến dạng bề mặt và kiểm soát độ dày của tấm bán dẫn.