Suzhou Seer Technology Co., Ltd. занимает рынок сверхтонких металлических лезвий в упаковке CSP.

Упаковка CSP компании Suzhou Seer Technology Co., Ltd.: процесс производства ультратонких металлических лезвий толщиной менее 50 мкм опережает отечественных и зарубежных конкурентов, занимая более 95% доли рынка. Кроме того, компания также предлагает специальные разметочные лезвия QFN, BGA, LGA и другую продукцию.