A Suzhou Seer Technology Co., Ltd. elfoglalja a CSP csomagolt ultravékony fém pengék piacát

A Suzhou Seer Technology Co., Ltd. CSP-csomagolása: Az ultravékony, 50 μm alatti fémpengék gyártási folyamata megelőzi a hazai és külföldi versenytársakat, és a piaci részesedés több mint 95%-át foglalja el. Ezen kívül a cég QFN, BGA, LGA speciális írólapátokat és egyéb termékeket is kínál.