Suzhou Seer Technology Co., Ltd. займає ринок надтонких металевих лез CSP

2024-12-23 20:35
 44
Упаковка CSP компанії Suzhou Seer Technology Co., Ltd.: процес виробництва ультратонких металевих лез менше 50 мкм випереджає вітчизняних та іноземних конкурентів, займаючи понад 95% частки ринку. Крім того, компанія також надає спеціальні леза QFN, BGA, LGA та інші продукти.