D'éirigh leis an gcéad tionscadal de Shanghai Tianyue Semiconductor Materials Co., Ltd., bonn táirgeachta Lingang an t-iniúchadh glactha a rith.

I mí na Bealtaine 2024, d'éirigh leis an gcéad tionscadal de bhunachar táirgeachta Shanghai Tianyue Semiconductor Materials Co., Ltd atá lonnaithe i gCrios Tionsclaíoch Trealamh Trom Shanghai Lingang glacadh leis. Ó bunaíodh é i mí an Mheithimh 2020, tar éis roinnt blianta de thógáil agus coigeartuithe, beidh an glacadh i gcrích ar deireadh sa dara ráithe de 2024. Cláraíodh an bonn sa dara ráithe de 2021 agus tá sé beartaithe 2.5 billiún yuan san iomlán a infheistiú chun líne táirgeachta wafer SiC a thógáil le cumas táirgthe bliantúil deartha de 600,000 píosa. Tá coigeartuithe móra déanta ar an tionscadal i 2023. Cé go bhfuil an méid infheistíochta agus pleanáil táirgí fós gan athrú, tá méadú tagtha ar an gcumas táirgthe iomlán mar gheall ar nuashonruithe teicneolaíochta. Rachaidh an tionscadal isteach sa chéim coimisiúnaithe agus táirgeachta trialach i lár 2023, agus críochnóidh sé glacadh leis sa dara ráithe de 2024. De réir fhógra na cuideachta, tá cumas táirgthe bonn Shanghai tar éis 300,000 píosa a bhaint amach i mBealtaine 2023 agus déanfar é a mhéadú de réir a chéile. Mar phríomhbhonn táirgthe do SiC seoltaí 6-orlach, tá a spriocanna socraithe bainte amach ag an mbonn agus ag an am céanna ag leagan bonn láidir d'fhorbairt na cuideachta sa todhchaí. Ag an am céanna, tá oll-díolacháin bainte amach ag táirgí chun cinn Tianyue chomhdhúile sileacain 8-orlach.