El desarrollo de Nvidia en packaging y chiplets 3D

Aunque Nvidia propuso el diseño MCM en 2017, su desarrollo en chips y empaques 3D ha sido relativamente lento. Nvidia es actualmente uno de los principales clientes de TSMC para el empaquetado CoWoS 2.5D, pero aún no ha adoptado la tecnología SoIC de TSMC. Sin embargo, hay noticias de que Nvidia adoptará completamente el diseño de chiplet en la GPU Blackwell GB100 de próxima generación.