D'Nvidia Entwécklung an 3D Verpakung an Chiplets
ASR
grouss Clienten
Nullmax
Blackwell
Chiplet
CoWoS
Mo
SoIC
TSMC
Chip
Technologie
Design
Entwécklung
Wéi
B10
2024-12-23 21:15
0
Obwuel Nvidia MCM Design am 2017 proposéiert huet, ass seng Entwécklung an 3D Verpackungen an Chiplets relativ lues. Nvidia ass de Moment ee vun de grousse Cliente vun TSMC fir 2.5D Verpackung CoWoS, awer huet d'TSMC's SoIC Technologie nach net ugeholl. Wéi och ëmmer, et gëtt Neiegkeeten datt Nvidia den Chiplet-Design an der nächster Generatioun Blackwell GB100 GPU komplett adoptéiert.
